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✅ 반도체/AI 산업 이슈

📈 삼성전자, 분기 영업익 '20조' 돌파… "HBM4 조기 양산으로 주도권 탈환"

기사 원문 바로가기: https://www.mk.co.kr/news/business/11946906

삼성전자가 2025년 4분기 사상 최대 실적(영업이익 20.1조 원)을 발표하며, 반도체 부문의 화려한 부활을 알렸습니다. 특히 컨퍼런스콜을 통해 그동안 시장의 우려를 샀던 HBM(고대역폭메모리) 사업에 대해 "HBM4 조기 양산"과 "커스텀 HBM"을 골자로 한 공격적인 로드맵을 제시하며 SK하이닉스 추격 의지를 불태웠습니다.

첫째, '반도체(DS) 슈퍼사이클'이 실적을 견인했습니다. 분기 영업이익 20조 원 중 80% 이상이 반도체 부문에서 나왔습니다. AI 서버용 고부가 제품인 HBM과 DDR5의 판가 상승과 수요 폭증이 맞물린 결과입니다. 이는 삼성전자가 HBM 시장에서도 수익성을 확보하기 시작했음을 의미합니다.

둘째, 'HBM4'로 판 뒤집기를 시도합니다. 삼성전자는 HBM4 퀄 테스트(품질 검증)가 완료 단계에 있으며, 2월부터 본격 출하한다고 밝혔습니다. 특히 엔비디아 등 빅테크 기업에 공급될 가능성을 시사하며, 차세대 제품에서는 경쟁사(SK하이닉스)와 대등하거나 앞서 나가겠다는 의지를 보였습니다.

셋째, '초격차 기술'로 미래를 선점합니다.

하이브리드 본딩 (Hybrid Bonding): HBM 패키징의 게임 체인저 기술로, 7세대(HBM4E)부터 적용해 두께를 줄이고 성능을 높일 계획입니다.

커스텀 HBM (Custom HBM): 고객사(