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No.120-방산업계 하드웨어 임베디드 개발 직군 현직자가 기술한 직무 기술서

No.120-방산업계 하드웨어 임베디드 개발 직군 현직자가 기술한 직무 기술서
취업 자료 / 직무 분석

No.120-방산업계 하드웨어 임베디드 개발 직군 현직자가 기술한 직무 기술서


1. 어떤 기업에 다니시나요?

대기업 방산 업계 


2. 소속팀과 몇 년 차이신지 이야기 해주세요

시스템팀 - 8년차

3. 해당 직무가 어떠한 일을 하는 것인지, 간략하게 설명 부탁드릴게요!

IR(열화상)카메라 – 디지털 하드웨어 엔지니어

IR 카메라 개발 업무를 담당하고 있습니다. 그중에서도 

IR 카메라의 디지털 하드웨어 엔지니어로 근무하고 있고,

 영상처리 및 카메라 제어를 개발하는 임베디드 

하드웨어/디지털 신호처리(FPGA)를 담당했습니다.

4. 자, 그렇다면 본론으로 들어갈게요..

   샘플본을 보시면서 주요 과업(목표)와 주요 활동을 최대한 자세히 기술해주세요!

하드웨어

설계 일반

1. 요구사항 Spec 에 Hardware 부품 선정

1) Spec 에 맞는 부품 선정

  

a)Industrial / Military / Aerospace 등급 등의 부품 선정

b) 부품 수급 및 장납기 일정 고려 필요

2) 인터페이스 요구사항에 따른 PHY 칩 선정

a)주요 통신 인터페이스: CAN,RS422, Ehternet

b)주요 영상 인터페이스: CameraLink, CXP, SFPDP, HDMI, MIPI 등

c) 그 외 : 선정된 PHY 칩 주변 회로 필요 부품 선정

3) 예상 전력량 고려하여 파워컨버터 선정

a) 선정된 Passive/Active 소자들의 전력 

소모량 개략 예측하여 선정

2. Hardware 기본&상세 설계

1) 인터페이스와 Spec에 따른 커넥터 선정

a)필요 신호 라인 수 고려하여 선정

b)인터페이스 라인 고려 : Coaxial, Diff

고품질 콘텐츠의 나머지 내용을 읽어보시겠어요?