No.120-방산업계 하드웨어 임베디드 개발 직군 현직자가 기술한 직무 기술서

취업 자료 / 직무 분석
No.120-방산업계 하드웨어 임베디드 개발 직군 현직자가 기술한 직무 기술서
1. 어떤 기업에 다니시나요?
대기업 방산 업계
2. 소속팀과 몇 년 차이신지 이야기 해주세요
시스템팀 - 8년차
3. 해당 직무가 어떠한 일을 하는 것인지, 간략하게 설명 부탁드릴게요!
IR(열화상)카메라 – 디지털 하드웨어 엔지니어
IR 카메라 개발 업무를 담당하고 있습니다. 그중에서도
IR 카메라의 디지털 하드웨어 엔지니어로 근무하고 있고,
영상처리 및 카메라 제어를 개발하는 임베디드
하드웨어/디지털 신호처리(FPGA)를 담당했습니다.
4. 자, 그렇다면 본론으로 들어갈게요..
샘플본을 보시면서 주요 과업(목표)와 주요 활동을 최대한 자세히 기술해주세요!
하드웨어
설계 일반
1. 요구사항 Spec 에 Hardware 부품 선정
1) Spec 에 맞는 부품 선정
a)Industrial / Military / Aerospace 등급 등의 부품 선정
b) 부품 수급 및 장납기 일정 고려 필요
2) 인터페이스 요구사항에 따른 PHY 칩 선정
a)주요 통신 인터페이스: CAN,RS422, Ehternet
b)주요 영상 인터페이스: CameraLink, CXP, SFPDP, HDMI, MIPI 등
c) 그 외 : 선정된 PHY 칩 주변 회로 필요 부품 선정
3) 예상 전력량 고려하여 파워컨버터 선정
a) 선정된 Passive/Active 소자들의 전력
소모량 개략 예측하여 선정
2. Hardware 기본&상세 설계
1) 인터페이스와 Spec에 따른 커넥터 선정
a)필요 신호 라인 수 고려하여 선정
b)인터페이스 라인 고려 : Coaxial, Diff
고품질 콘텐츠의 나머지 내용을 읽어보시겠어요?
