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No.191-반도체 공정 개발 & 분석 직무 기술서 - 현직이 직접 기술한 직무 기술서

No.191-반도체 공정 개발 & 분석 직무 기술서 - 현직이 직접 기술한 직무 기술서
취업 자료 / 직무 분석

No.191-반도체 공정 개발 & 분석 직무 기술서 - 현직이 직접 기술한 직무 기술서

1. 어떤 기업에 다니시나요? (블라인드 처리할 예정)

→ 반도체 제조 기업에 재직 중입니다.


2. 소속팀과 몇 년 차이신지 이야기 해주세요

→ 공정 개발 및 반도체 DEFECT 분석팀 5년차 입니다. 


3. 해당 직무가 어떠한 일을 하는 것인지, 간략하게 설명 부탁드릴게요!

→ 반도체의 수많은 공정을 진행하는 중 발생하는 불량 (공정 개발 중 발생하는 이슈 혹은 

설비 불량으로 인한 이슈) 을 분석하고 추후로 발생할 수 있는 이슈를 예방합니다. 

SEM 이미지 및 주요 불량 발생 원인을 분류함으로서 각 순서별 공정에 대한 높은 

이해도를 필요로 하는 업무입니다. 

 

4. 자, 그렇다면 본론으로 들어갈게요..

   샘플본을 보시면서 주요 과업(목표)와 주요 활동을 최대한 자세히 기술해주세요!

- 반도체 8대 공정 기술 개발 및 고도화 

정의 : 다양한 고객 요구 SPEC의 공정 설계 및 검증 업무

목적 : 다품종 소량 생산 체제의 파운드리 사업부는 정해진 시간 내에 다양한 고객사가 요청한 스펙의 제품을 생산해야 함. 납기 내에 해당 스펙을 맞춘 WAFER를 생산하기 위해 제품별 요구되는 상이한 공정 조건을 고안하고 설계함.

 

 

- DEFECT 원인분석 및 모델링 제시 

정의 : 계측된 DEFECT DATA 분석

목적 : 계측된 DEFECT DATA를 분석 함으로써 해당 DEFECT의 기인된 공정 순서를 파악. 추후 공정 진행되는 WAFER의 영향이 가는 것을 방지.

 

- MODULE별 계측 DATA 모니터링을 통한

고품질 콘텐츠의 나머지 내용을 읽어보시겠어요?